Samsung teknoloji dünyasında önemli bir yeniliğe imza attı. Şirket yeni geliştirdiği LPDDR5X DRAM çipi ile dünyanın en ince 12nm-sınıfı çipini ürettiğini duyurdu. Bu çip yalnızca 0,65mm kalınlığında ve vinil yapıştırmalarla benzer kalınlıkta olmasına rağmen 12GB ve 16GB kapasite seçenekleri ile sunuluyor.
Çipin yapısına detaylı bir bakış attığımızda dört katmandan oluştuğunu ve her katmanda iki çip bulunduğunu görüyoruz. Bu yapısal özellik çipin daha fazla veri işleme kapasitesine ve daha hızlı iletim hızlarına sahip olmasını sağlıyor. Ayrıca Samsung bu çipi daha ince hale getirebilmek için baskılı devre kartı, epoksi kalıplama bileşiği ve arka taşlama sürecinde önemli iyileştirmeler yapmış.
Yeni LPDDR5X DRAM çipinin bir diğer önemli özelliği ise ısı yönetimi. Çipin ince yapısı ısıyı daha etkin bir şekilde dağıtarak %21,2 oranında daha yüksek ısı direnci sunuyor. Bu da çipin özellikle yüksek performans gerektiren uygulamalar ve cihaz içi AI çözümleri için ideal kılınıyor.
Samsung’un Bellek Ürün Planlama ekibinin Başkan Yardımcısı YongCheol Bae yaptığı açıklamada LPDDR5X DRAM’ın sadece üstün performans sunmakla kalmayıp, aynı zamanda gelişmiş termal yönetimle yeni bir standart belirlediğini ifade etti. Bae, Samsung’un müşterilerle yakın iş birliği içinde sürekli inovasyon yaptığını ve düşük güçlü DRAM pazarı için gelecekteki ihtiyaçları karşılayan çözümler sunduğunu belirtti.
Bu teknolojik gelişme, akıllı telefonlar ve diğer elektronik cihazlar için daha ince tasarımların yanı sıra aynı boyutlarda daha fazla özellik sunabilme potansiyelini de beraberinde getiriyor. Samsung’un bu yeni DRAM çipi endüstri içinde daha fazla yenilik ve gelişme için kapıları aralayabilir.